海立方游戏

2020年02月09日 04:37

现今许多触控面板厂在进行玻璃贴合时,习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA)贴合技术,但此一技术在贴合时,容易产生气泡而增加不良率,且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大,唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。 数据显示,TCL各项业务均取得增长,唯有手机业务出现大幅度下滑。2016年TCL通讯销售通讯设备及其他产品6876.6万台,同比下降17.7%;2017年一季度TCL通讯销售通讯设备及其他产品1054.6万台,同比下降38.7%。 LGD目前正在yan讨电视用OLEDyuLCDmian板产线投资ce略,方an之一便shi采用半10.5代技术,而SDC大lu8代LCD面板厂同样也在考虑是否引进半10.5代技术。 C】【o】【n】【i】【n】【g】【L】【o】【t】【u】【s】【X】【T】【G】【l】【a】【s】【s】【是】【专】【为】【高】【温】【制】【程】【开】【发】【出】【来】【的】【玻】【璃】【系】【列】【,】【具】【有】【出】【色】【的】【t】【o】【t】【a】【l】【p】【i】【t】【c】【h】【变】【异】【量】【(】【T】【P】【V】【)】【,】【在】【高】【温】【时】【不】【易】【形】【变】【,】【是】【制】【作】【高】【效】【能】【面】【板】【如】【A】【M】【O】【L】【E】【D】【的】【关】【键】【条】【件】【。】【康】【宁】【在】【2】【9】【日】【也】【同】【时】【宣】【布】【,】【与】【友】【达】【光】【电】【技】【术】【合】【作】【,】【友】【达】【5】【寸】【H】【D】【7】【2】【0】【高】【画】【质】【A】【M】【O】【L】【E】【D】【面】【板】【选】【用】【C】【o】【r】【n】【i】【n】【g】【L】【o】【t】【u】【s】【G】【l】【a】【s】【s】【平】【台】【,】【这】【些】【H】【D】【A】【M】【O】【L】【E】【D】【面】【板】【将】【用】【于】【7】【2】【0】【x】【1】【2】【8】【0】【解】【析】【度】【的】【智】【慧】【型】【手】【机】【上】【。 此外,设备费用则是另一个问题,半10.5代线产量虽然只有一半,但设备费用却不太可能压缩至一半,而因为设备替换时间短,还须将日后追加投资的可能性纳入考量。 相较于手机上用的GorillaGlass3玻璃,CorningGorillaGlassNBT适用大面积制程,可以做批次生产,适合具有触控功能的笔记型电脑。和一般笔电常用的钠钙玻璃比起来,高出8到10倍抗刮性,较看不出损伤;在切割后的边缘也比较强,不会容易从边缘开始碎裂。 ▲CorningGorillaGlassNBT与一般笔电屏幕采用的钠钙玻璃做测试,无论在表面或是切割边缘都有良好的强度表现,上方为钠钙玻璃,下方为CorningGorillaGlassNBT

此外,由于首次采用新技术有其风险,因此选择半10.5代技术可降低部分风险,例如夏普(Sharp)第一次投资10代LCD面板厂时,便经历良率不佳的问题,2009年稼动后经过2——3年,才使良率提升到稳定的程度,而期间夏普便需承受营业亏损。 全平面贴合将会是不可档的趋势,但目前挑战在于其贴合难度比触控面板玻璃电容贴合的难度高出许多,而且尺寸越大越难贴合。液晶面板与触控面板这两种产品价格都不低,万一在贴合的过程中损坏,损失将非常庞大。 目前已有NVIDIA、Intel、Qualcomm、TexasInstruments、MediaTek…等xing动处理器开发业者,都有动作计画开发整合触控屏幕控制、分析演suan法技术的行动处理器SoCchan品开发计画,期待透过自jia行动处理器zai多核心处理、无线网通应用整合之外,再扩展现有行动运算装置极度需求的触控屏幕控制、分析演算法技术应用核心功能,透过gao度整合的SoC产品方桉突现产品的积极微缩方桉与高度整合应用优势,进一步扩张行动处理器市场版图。 记】【者】【发】【现】【,】【与】【手】【机】【销】【量】【下】【滑】【相】【伴】【的】【是】【,】【T】【C】【L】【通】【讯】【人】【事】【动】【荡】【。】【继】【T】【C】【L】【通】【讯】【原】【C】【E】【O】【郭】【爱】【平】【离】【职】【后】【,】【曾】【被】【寄】【予】【厚】【望】【的】【杨】【拓】【也】【被】【集】【团】【免】【职】【,】【这】【距】【其】【接】【掌】【T】【C】【L】【通】【讯】【中】【国】【区】【才】【一】【年】【时】【间】【,】【目】【前】【新】【的】【T】【C】【L】【通】【讯】【掌】【门】【人】【到】【位】【不】【久】【,】【公】【司】【很】【多】【业】【务】【也】【处】【于】【待】【定】【调】【整】【中】【。 SoC处理器整併触控IC功能改变行动装置设计流程 4月9日,TCL集团发布2016年业绩快报和2017年一季度业绩预告。2016年TCL实现营业收入1064亿元,同比增长1.79%;净利润21亿元,同比下降38%。 ▲CorningGorillaGlassNBT与一般笔电屏幕采用的钠钙玻璃做测试,无论在表面或是切割边缘都有良好的强度表现,上方为钠钙玻璃,下方为CorningGorillaGlassNBT

良率是企业能否获利的关键指标,2016年时SDC的LCD产线良率不佳,损失高达数千亿韩元(约数亿美元),业界人士指出,在制造面板时,若出现良率问题,短期内可能会造成相当大的营业损失,韩国面板业者没有10代线经验,与其与竞争对手采用相同技术、紧追在后,不如进行适当的投资并寻找稳定的技术来生产大尺寸面板。 例如,以推出Tegra系列SoC行动处理器的NVIDIA来说,已向数家触控IC业者採购触屏控制、触点解析演算法、ADC,针对行动运算产品设计需求推出已整合触屏应用关键演算法、ADC的高度整合SoC方桉,除整合自家高性能四加一核心Tegra3行动运算处理器优势,搭配整合的预设触控屏幕演算法与ADC,可让终端设计除可省却採用独立触控IC元件,另可省下MCU的料件成本,这对终端行动装置的设计複杂度等于更为简化,产品料件也可因高度整合而减少数量,对整体料件成本与产品微缩设计需求均有助益。 LGD目前正在研讨电视用OLED与LCD面板产线投zicelue,方案之一便是采用半10.5代技术,而SDC大陆8代LCD面板chang同yang也在考虑是否引进半10.5代技术。 ▲】【C】【o】【r】【n】【i】【n】【g】【W】【i】【l】【l】【o】【w】【G】【l】【a】【s】【s】【可】【以】【卷】【起】【来】【,】【在】【制】【程】【上】【就】【可】【以】【达】【到】【连】【续】【生】【产】【,】【节】【省】【成】【本】【。】【未】【来】【会】【如】【何】【应】【用】【在】【消】【费】【端】【产】【品】【上】【?】【康】【宁】【表】【示】【得】【看】【设】【备】【制】【造】【商】【了 而利用高度整合SoC行动处理器整合触控IC,虽对终端产品有积极减少料件、降低载板面积效益,但实际上对于料件成本的压缩说法则值得再观察!因为一般来说以发展行动处理器的重量级厂商,大多将高度整合触屏控制的SoC产品列为中、高阶应用定位产品,基本上中、高阶产品原本在定价策略就已高于低价产品,即便中高阶SoC能为硬体业者减省触控IC或MCU元件使用量,但实际整合后的成本并未能达到更高的成本优势,在整体物料清单BOM表的成本反映方面,也不见得会比採行传统的触控IC解决方桉整合硬体需求,来得更具成本优势。 这也并不是捕风捉影。像日本家电巨头索尼、东芝等都曾发力手机,前者着力推出的索尼爱立信手机也曾火爆一时,不过现都早已泯然众人矣;国内的家电厂商,比如海尔、长虹都还在大力推出新款手机,但都没有给消费者留下过深刻印象。 行动处理器业者积极整合触控IC功能

而行动处理器的整合触角,不再仅以网通或其他硬体功能整合为主,甚至还将整合方向延伸至目前相当热门的触控IC功能整合,计画将行动装置更多的应用功能透过SoC的高度整合封装技术、使硬体开发可以透过高度整合的SoC简化设计流程,加速产品开发速度。 行动处理器业者积极整合触控IC功能 近年来行动处理器业者,由于行动装置智慧型手机、平板电脑市场需求强劲,相关产品的开发资源越来越丰沛,除在核心的运算效能改善以跃jin式的进展da幅升级,现有行动处理器解决方桉已有接近桌上型电脑的处理性能,甚至行动处理器开发商还将开发zhong点摆在功能整合方面,从GPU、无线wang通功能、DSP等一一纳入整合设计,针对行动应用推出高度整合的SoC解决方桉,除让产品开发者可以更专注于行动装置加值应用,在硬体支援方面几乎利用SoC就能搞定六、七成的硬体开发工程。 风】【险】【提】【示 业界相关人士表示,60吋以上大尺寸面板需求将持续增加,SDC与LGD现在有多种方案,包含以玻璃混切基板(Multi-ModelGlass;MMG)技术生产8代面板、半10.5代面板或10.5代面板等方案,面板厂会如何选择,引发业界关注。 对于手机业绩下滑和未来调整等问题,TCL通讯市场部相关负责人于4月12日回应《中国经营报》记者采访时表示,有些信息会慢慢对外披露,但现在这个时机不方便对外讲。 现今许多触控面板厂在进行玻璃贴合时,习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA)贴合技术,但此一技术在贴合时,容易产生气泡而增加不良率,且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大,唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。

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